新型インバーターの紹介。パワーモジュール内部のSiCチップは発熱するので冷却が必要。従来は基板との接続にグリス接続モジュールという方法を用いていたが、それをはんだ接続モジュールにしたことで放熱性がアップ。低熱抵抗化が実現したとのこと

新型インバーターの紹介。パワーモジュール内部のSiCチップは発熱するので冷却が必要。従来は基板との接続にグリス接続モジュールという方法を用いていたが、それをはんだ接続モジュールにしたことで放熱性がアップ。低熱抵抗化が実現したとのこと