国内自動車メーカー中心に12社、自動車用先端SoC技術研究組合「ASRA」設立 チップレット技術採用のSoC、2030年以降の量産車搭載目指す

チップレットのイメージ

　自動車メーカー・電装部品メーカー・半導体関連企業の12社は12月28日、SoC（System on Chip：高性能デジタル半導体）の車載化研究開発をおこなう「自動車用先端 SoC 技術研究組合」（ASRA：Advanced SoC Research for Automotive）を、12月1日に設立したと発表。今後、ASRAは、「チップレット」技術を適用した自動車用 SoCを研究開発し、2030年以降の量産車へ搭載することを目指すとしている。

　ASRAの理事長には、トヨタ自動車 シニアフェローの山本圭司氏、専務理事にデンソー シニアアドバイザーの川原伸章氏が就任。参画企業（50音順）は、自動車メーカーはスバル、トヨタ自動車、日産自動車、本田技研工業、マツダ、電装部品メーカーでは、デンソー、パナソニック オートモーティブシステムズ、半導体関連企業では、ソシオネクスト、日本ケイデンス・デザイン・システムズ、日本シノプシス、ミライズテクノロジーズ、ルネサスエレクトロニクスが参画する。

　自動車には1台あたり1000個程度の半導体が使われており、半導体の種類も用途によって様々。その中でもSoCは、高度な演算処理能力を達成するために最先端の半導体技術が必要とされ、自動車における自動運転技術やマルチメディアシステム等で必須の半導体。ASRAでは、「チップレット」と呼ばれる種類の異なる半導体を組み合わせる技術を適用した、自動車用SoCを研究開発する計画。