デンソーとMediaTek、先進運転支援システム向け車載用次世代SoCを共同開発

ジャパンモビリティショー2023でプレゼンテーションに登壇した株式会社デンソー 代表取締役社長 林新之助氏

　デンソーとMediaTekは12月26日、ADAS（先進運転支援システム）向け車載用次世代SoC（System on a Chip）を共同開発すると発表した。この共同開発契約は10月31日に締結されており、発表がこのタイミングとなった。

　両社が共同開発する車載用次世代SoCは、ISO 26262準拠を目指し、ASIL-B/Dレベルの機能安全を実現。AEC-Q100認証と車載標準のシステム統合により、このプラットフォームは世界中の自動車OEMやTier1サプライヤーに対して高い信頼性を保証するという。

デンソーは2035年に半導体の事業規模を3倍にする。約5000億円の投資を行なうという

　新たなプラットフォームのテクニカルハイライトは下記のとおり。

・機能安全（ISO 26262 ASIL-B/D）、セーフティアイランド、ロックステップコンピューティング
・AEC-Q100認証、AUTOSAR、車載ネットワーキング（TSN、CAN FD、LIN）
・専用のAI/NPUアクセラレータと先端ISPを備えたヘテロジニアス・コンピューティング
・マルチカメラ MIPI CSI-2、カメラ/レーダー/LiDARのセンサーフュージョン、ISP、ECC、OTAサポート

　MediaTekのMike Chang博士（MediaTek Corporate Vice President兼Automotive Business General Manager）は、「このコラボレーションを通じて、業界のリーダーである両社が協力し、安全性、電力効率、AIを活用した認識能力において、世界中の自動車メーカーやシステムインテグレーターの最も厳しい要求に応え、運転支援の未来を切り拓いていきます」とコメントを発表。MediaTekは、デンソーとのパートナーシップを通じ、インテリジェントモビリティの将来を形作り、世界中に先進運転支援システムが広く活用される未来を目指すという。