デンソーとUSJC、車載パワー半導体の出荷を開始 エネルギー損失を20％低減した300mmウェーハでのIGBT(1/2)

株式会社デンソー 代表取締役社長 有馬浩二氏（左）、ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション Co-President Jason Wang氏（右）が出荷式に出席