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デンソー、新型「ミライ」に採用されるFCV（燃料電池自動車）向けSiCパワー半導体を量産開始
体積約30%削減、電力損失は約70%低減。昇圧用パワーモジュールの小型化と車両燃費の向上に寄与
2020年12月10日 17:00
- 2020年12月10日 発表
デンソーは12月10日、低炭素社会を実現する高品質なSiC（シリコンカーバイド）パワー半導体を搭載した次期型昇圧用パワーモジュールの量産開始を発表した。
半導体の材料であるSiCは、従来のSi（シリコン）よりも、高温、高周波、高電圧環境での性能がすぐれていることから、システムの電力損失低減、小型化、軽量化に大きく貢献し、電動化を加速させるキーデバイスの材料として注目されてきた。
そこでデンソーは、これまで、SiCパワー半導体（ダイオード、トランジスタ）を車載用途に適応させるため、SiC技術「REVOSIC（レボシック）」の研究開発に取り組み、2014年にSiCトランジスタをオーディオ向けに実用化、2018年には車載用SiCダイオードが燃料電池バス（TOYOTA SORA）に採用されてきた実績を持つ。
今回、新たに車載用SiCトランジスタを開発したことで、デンソーとして初めて、SiCトランジスタとSiCダイオードの双方がクルマに搭載され、特に新開発のSiCトランジスタは、トレンチゲート型を採用したデンソー独自の構造や加工技術により、厳しい車載環境下で求められる高信頼性と高性能を両立。
このSiCパワー半導体（ダイオード、トランジスタ）搭載の次期型昇圧用パワーモジュールと、従来のSiパワー半導体搭載製品を比較すると、体積は約30%削減、電力損失は約70%低減し、昇圧用パワーモジュールの小型化と車両燃費の向上に寄与する。
なお、この次期型昇圧用パワーモジュールは、2020年12月9日に販売が開始されたトヨタ自動車のFCV（燃料電池自動車）新型「ミライ」に採用されている。
