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ルネサス、車載コクピット向けSoCのエントリーモデル「R-Car E2」発表会
普及価格帯のクルマでの採用を意識したエントリー向け製品
（2014/10/22 21:43）
- 2014年10月22日開催
半導体メーカーであるルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は10月22日、都内で記者会見を開催し、同社が車載コクピット向けと呼ぶ車載向けSoCとなるR-Carシリーズの最新製品「R-Car E2（アールカーイーツー）」を発表した。同社がGeneration2（第2世代）と呼ぶ車載向けSoCとしてR-Car H2（ハイエンド向け）、R-Car M2（ミッドレンジ向け）をリリースしているが、R-Car E2はエントリー向けとなり、普及価格帯のクルマでの採用を意識した製品となる。同社によると量産は2016年6月から開始される予定で、2017年6月には月産50万個を見込んでいる。
同時に、これまでティア1と呼ばれる大手OEMメーカー（例えばデンソーやボッシュなど）だけを対象としていた開発ボードのラインアップを拡充し、ミドルウェアやアプリケーションを開発するISV（独立系ソフトウェアベンダ）向けとなる低価格な開発環境を開発し、低価格で提供していくことも発表された。
ルネサスの統合コクピットソリューションは柔軟性、発展性、個性化の3つのポイントを提供
ルネサスは、三菱電機と日立製作所の半導体部門が合流して成立したルネサス テクノロジと、NECの半導体部門だったNECエレクトロニクスが経営統合して成立した日本の半導体メーカーで、日本という地理的な特性を生かして特に自動車向けに強い半導体メーカーとして知られている。同社によれば、2013年までに累計で1億2000万個の車載向けSoCを出荷しており、グローバル市場において70％のシェアを実現しているという。
そのルネサスの執行役員 兼 第一ソリューション事業本部 本部長 大村隆司氏は「現在のクルマのビジネスは車載情報と車載制御が両輪になりつつあり、ルネサスはこの両方の分野に製品を投入し、スマートカーの実現を支援していく」と述べ、ルネサスが自動車のIT化分野と車両制御分野の両方を重視しながら製品展開を行い、自動車メーカーのスマートカーの実現を支援していきたいとした。
その上で、「最近さまざまな半導体メーカーがデジタルコクピットという言葉を使っている。ルネサスとしては、フレキシビリティ（柔軟性）、スケーラビリティ（発展性）、パーソナライズ（個性化）の3つがポイントだと考えており、それらすべてを提供できるのはルネサスだけだと考えている」と述べ、自動車メーカーやティア1の要求に合わせた半導体を提供していきたいとした。
R-Car H2、R-Car M2、R-Car E2と3つの選択肢でOEMメーカーの発展性を確保
引き続き登壇したルネサス エレクトロニクス 第一ソリューション事業本部 車載情報システム事業部 車載情報戦略部 部長 吉田正康氏は、今回ルネサスが発表したR-Car E2に関する技術的な解説を行った。
吉田氏は、統合コクピットと呼ばれるメーターやIVIなどが、すべてデジタルで実現されるシステムを構築するにはさまざまな方法があると説明した上で、「重要なのはフレキシビリティ、スケーラビリティ、パーソナライズといった3つのコンセプトをすべて実現できること。今回のR-Car E2の登場により、それらを実現することが可能になる」と述べ、それがルネサスが主要なOEMメーカー16社のうち11社で採用され、グローバル市場でのシェアが70％になっている理由だと説明した。
吉田氏はフレキシビリティ（柔軟性）の観点では、マルチOSプラットフォームを実現していることを挙げた。吉田氏によれば、同社の第2世代R-Carでは、GENIVI Linux、Android、QNX、Windows Embeddedなどの主要な複数のOSをサポートしており、顧客がどのようなOSを使っていても対応できることを挙げた。記者会見では触れられなかったが、同じ会場で行っていた同社のプライベートイベント「R-Car Consortium Forum 2014」の展示会場では、Tizen IVI 3.0のデモも行っており、同社が対応OSを増やすことで顧客のニーズに答えようとしていることがアピールされていた。
また、スケーラビリティ（発展性）では、R-Car E2を追加したことでハイエンド向けのR-Car H2、ミッドレンジ向けのR-Car M2、エントリー向けのR-Car E2という3つのラインアップがそろい、顧客がターゲットとなる市場に合わせて選択できるという点がアピールされた。吉田氏は「お客様はこの3つのラインアップにより異なるニーズに合わせて製品を選択できる。ティア1のOEMメーカーは、グローバルでニーズが異なる複数の顧客がいるために複数の製品を展開しなければならないが、開発コストの関係からソフトウェア環境を統一したいというニーズがある。第2世代R-Carでは、そうしたニーズに応えることができる」と述べ、R-Car E2の追加で第2世代R-Carのラインアップがそろい、OEMメーカーがさまざまな選択が可能になったことをアピールした。
R-Car E2では、CPUがARMのCortex-A7のデュアルコア、GPUがPowerVR SGX540というローエンドなIPデザインが採用されている。しかし、これらはR-Car M2のCortex-A15（デュアルコア）/PoweVR SGX544MP2、R-Car H2のCortex-A15（クアッドコア）＋Cortex-A7（クアッドコア）/PowerVR G6400という同じ第2世代R-Carの上位製品と命令セットの観点で互換性があり、処理能力の問題があるので若干の調整は必要なものの、ソフトウェアの設計図となるソースコードは基本的に共有することができる。つまり、ある製品向けに作ったソフトウェアを、若干の調整でほかの製品でも使うことが可能になっているのだ。これはOEMメーカーにとって、開発コストを削減できるという明確なメリットを見いだすことが可能になる。
また、パーソナライズ（個性化）では「車載システムでのユースケースはスマートフォンとは違っている。例えば、車載システムではリアディスプレイにも出力したりとマルチ動作が前提となっており、そうしたシステム開発を行っていく」と吉田氏は説明し、車載ならではのユースケースを実現していく半導体の開発が重要だとした。
ISVでも気軽に手に入れて開発を行えるソフトウェア開発ボードを提供
今回ルネサスが発表したR-Car E2の詳細な仕様は以下の通り。
| 製品名 | R-Car E2（R8A7794） |
|---|---|
| CPUコア | ARM Cortex-A7 デュアルコア＋SH-4A |
| L1キャッシュ | 32KB（命令）/32KB（データ）/A7＋32KB（命令）/32KB（データ）/SH-4A |
| L2キャッシュ | 512KB（L2キャッシュ） |
| メインメモリ | DDR3（32ビット） |
| 外部拡張 | Flash ROM、SRAM（8/16ビット） |
| GPU | PowerVR SGX540 |
| ビデオ機能 | ビデオ表示I/F（2ch、RGB8888） |
| ビデオ入力I/F（2ch） | |
| VCP3コーデック（H.264/AVC、MPEG2/4、VC1など） | |
| IP変換モジュール | |
| TSインターフェース（1ch） | |
| ビデオ画像処理機能（色変換、画像拡大・縮小、フィルタ処理） | |
| ひずみ補正モジュール（1ch） | |
| オーディオ機能 | オーディオDSP |
| サンプリングレート変換（6ch） | |
| シリアルサウンドインターフェース（10ch） | |
| MOST DTCP暗号対応 | |
| ストレージ | USB 2.0ホストx2（PHY内蔵） |
| SDホストx3（SDXC、UHS-I） | |
| eMMC | |
| 車載インターフェイス | MLB（1Ch） |
| CAN（2ch） | |
| IEBus | |
| 暗号処理部 | 暗号処理エンジン（AES、DES、ハッシュ関数、RSA） |
| セキュアRAM | |
| その他 | LBSC内蔵DMAC（3ch）/SYS-DMAC（30ch）/Audio-DMAC（13ch）/Audio（周辺）-DMAC（29ch） |
| 32ビットタイマー（12ch） | |
| PWMタイマー（7ch） | |
| I2C（8ch) | |
| SCIF（18ch） | |
| QSPI（1ch、ブート対応） | |
| MSIOF（3ch、SPI/IIS対応） | |
| Ethernet AVB | |
| INTC | |
| CPG（PLL内蔵） | |
| オンチップデバッグ機能 | |
| 電源電圧 | 3.3/1.8V（IO）、1.5/1.3V（DDR）、1.0V（コア） |
| パッケージ | 501ピンFCBGA（21x21mm） |
| プロセスルール | 28nm HPM（TSMC） |
最大の特徴は、CPUコアはCortex-A7、およびPowerVR SGX540というローエンドのIPを採用していることだ。これにより、ダイサイズと呼ばれる半導体の大きさは、R-Car H2やR-Car M2などに比べて圧倒的に小さくなっている。ダイサイズが小さければ小さいほど、半導体メーカーは安価に製造することが可能になり、顧客に対しても低コストで提供することができる。その半面、性能はどうしても上位製品に劣ることになるのが弱点になるので、同社はR-Car E2をエントリー向けと位置づけており、普及価格帯のIVIや自動車向けとしている。なお、製造は同社の製造面でのパートナーとなるTSMCの28nm HPMという製造プロセスルールを利用している。
また、ルネサスの吉田氏はR-Car M2、R-Car E2を搭載したミドルウェア開発ボードを提供していくことも同時に明らかにした。吉田氏によれば「これまでも開発ボードを提供してきたが、どちらかと言えばティア1や自動車メーカーを対象にしたものだった。しかし、これからはISVにアプリケーションやミドルウェアを開発してもらうことが大事になってくるので、そうしたパートナーに対して入手しやすい低価格な開発ボードを用意することにした」と述べ、R-Car M2、R-Car E2にソフトウェア開発ボードと呼ばれる低価格な開発ボードを提供していくと説明した。
吉田氏によれば、従来の開発ボードはフル機能を持っていたため数十万円とそれなりの価格になっていたが、ソフトウェア開発ボードに関しては数万円台と低価格になっており、ISVでも入手しやすい価格設定になる予定という。なお、このソフトウェア開発ボードに関しては、同時に行われていたR-Car Consortium Forum 2014でも配布が行われる予定だと吉田氏は説明した。
