デンソー､「CES 2019」に出展。MaaS（Mobility as a Service）を実現するコネクティッド技術など紹介

　デンソーは、米国ラスベガスで開催される「CES 2019」（会期：2019年1月8日～11日）に出展。MaaS（Mobility as a Service）を実現するコネクティッド技術など、これまでの車載技術に加えてモビリティとさまざまなモノがつながるための技術を紹介する。

MaaS（Mobility as a Service）を実現するコネクティッド技術

　会場では、MaaSを実現するコネクティッド技術として、多様な車両情報を一元管理、共有するためのクラウド技術「デジタルツイン」、車両とクラウドを連携させるための車載エッジコンピューター「Mobility IoT Core」、車両のソフトウェアやデータの改ざん防止を目的とした「ブロックチェーン」といった、デンソーが開発する要素技術や取り組みを紹介する。

　また、これらの技術を使って、乗員の自動認証、利用シーンに応じた機能拡張、車両権限管理の仕組みを使った荷物のトランクデリバリーなど、将来のモビリティサービスを体感できるモックを展示。

モビリティシステムを支える車載技術

　人の移動や物流を支え、将来のサービスのベースとなる車載技術として、「ドライバーステータスモニター」や商用車の運行管理を行なう通信端末などを展示。

パートナー企業紹介

　そのほかにも、同社ではさまざまなパートナーとの連携やオープンイノベーションを強化して技術開発を進めおり、今回、自動運転やコネクティッド領域のパートナーである、先端スタートアップ各社の取り組みを紹介する。

・コネクティッド分野：Ridecell（本社：カリフォルニア州）
・サイバーセキュリティ分野：DellFer（本社：カリフォルニア州）
・センシング分野：Metawave（本社：カリフォルニア州）
・半導体分野：ThinCI（本社：カリフォルニア州）
・ディスプレイ分野：Canatu（本社：フィンランド、ヘルシンキ市）