京セラ、約625億円で新たな半導体工場を建設 国内最大建屋で生産能力を現状の4.5倍に増強

鹿児島県にある川内工場に新たな工場棟として建設

　京セラは4月20日、有機パッケージや水晶デバイス用パッケージなど、半導体部品の増産にともなう生産スペース確保を目的に、鹿児島川内工場に国内最大の建屋となる第23工場の建設を発表した。着工は2022年5月、操業は2023年10月を予定している。

　現在「有機パッケージ」は、5G（第5世代移動通信システム）の本格化により基地局やデータセンター向けの需要が拡大していることに加え、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転技術の高度化により、センサーカメラや高機能プロセッサ向けなどの需要の伸びが見込まれるという。

　一方、「水晶デバイス用パッケージ」は、パソコンやスマートフォンといった情報端末から、家電、自動車、産業機械など、多様な機器に搭載されることから、今後も市場拡大が期待される。

　そこで京セラは、これらの需要増加に対応するため、2023年10月から新工場棟の稼働を順次開始し、有機パッケージの大幅な増産を進めるとともに、水晶デバイス用パッケージにおいても、市場動向などを踏まえながら、生産増強を図るとしている。

　なお、新工場棟の稼働により、同工場における有機パッケージの生産能力は、現状の約4.5倍となる見込みという。