トヨタやホンダ、ルネサスが参画する自動車用先端SoC技術研究組合、半導体技術開発でクルマ用のチップレットを実現へ

アスラによる「先端SoCチップレットの研究開発」がNEDOに採択

　ASRA（アスラ：Advanced SoC Research for Automotive、自動車用先端SoC技術研究組合）は3月29日、NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）の「ポスト5G情報通システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」の公募に対し、「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、委託先として採択されたことを発表した。

　先端SoCチップレットの研究開発は、自動車のさらなる知能化・電動化を支える車載ハイパフォーマンス・コンピュータの実現に向けて行なうもの。

　3月29日にはスズキと日立アステモが加わり、トヨタ自動車、日産自動車、本田技研工業、スバル、マツダ、デンソー、パナソニック オートモーティブシステムズ、ソシオネクスト、日本ケイデンス・デザイン・システムズ社、日本シノプシス合同会社、ミライズテクノロジーズ、 ルネサスエレクトロニクスと、自動車メーカー、サプライヤー、半導体会社と、多くの会社が参画している。

アスラの目指すもの

　アスラは同日、山本圭司理事長（トヨタ自動車 シニアフェロー）、川原伸章専務理事（デンソー シニアアドバイザー）、吉澤隆理事（日産自動車 常務執行役員）、四竈真人理事（本田技研工業 統括部長）、水山正重理事（パナソニック オートモーティブシステムズ）、加藤良文理事（ミライズテクノロジーズ 取締役社長）、吉岡真一理事（ルネサスエレクトロニクス 執行役員）の7人が出席して会見を実施。先端SoCチップレットの研究開発に関する説明を行なった。

　理事長を務めるトヨタ自動車 シニアフェロー 山本圭司氏は、先端SoCチップレットの研究開発に取り組む背景として、「SoCのニーズが広がってきている」と現在の半導体の重要性を説明。車載半導体は1台のクルマに1000個ほど使われているが、その使われ方がコクピットなどの情報系から、安全システムなどへ拡大。自動車メーカーのデマンドとして、「ほしいタイミングでニーズに合った仕様と機能を持つSoCを入手したい」というのがあり、ASRAはこのニーズに応えていくものだという。

　先端SoCチップレットを採択する理由としては、クルマによって車載半導体のニーズが異なり、それは自動車メーカーによって異なる部分もある。そのため、ASRAでは土台となる車載に適したチップレット技術を開発。自動車メーカーのニーズに応えていく。

　山本理事長は、この土台作りを「協調領域」であると説明。「土台がしっかりしていないと上に載せるものがしっかりしない」と、アスラとしては、多くのメーカーが協力して土台作りを行なっていき、2030年以降の量産車搭載を目指していく。