TDK、世界初となるエッジAI搭載のワイヤレス小型センサモジュールを用いた予知保全を実現するソリューション「i3 CbM Solution」

世界初となるエッジAIを搭載したワイヤレス小型センサモジュールのi3 Micro Moduleを開発

　TDKは4月16日、世界初となるエッジAIを搭載したワイヤレス小型センサモジュールのi3 Micro Moduleを開発し、6月より予知保全を実現するソリューション「i3 CbM Solution」の販売を開始すると発表した。

　i3 Micro Moduleは各種センサ（振動、温度）とエッジAI、ワイヤレスメッシュネットワーク機能を1つにしたセンサモジュール。各モジュールと通信するネットワークコントローラーをパソコンに接続し、専用のソフトウェアを使用することでデータ収集からAI学習、データ監視までの一連のプロセスを速やかに構築する。「i3 CbM Solution」はi3 Micro Moduleとネットワークコントローラー、ソフトウェアで構成される。

　工場などの生産現場では、機械・設備を100％稼働させることが求められるが、予想外のダウンタイム発生や現場のエンジニア不足などにより、生産性が低下してしまう場合がある。そのため機械・設備の状態を人手に頼らずに、センサによりリアルタイムで監視することが求められているという。

　しかし、このリアルタイム監視を実現するためには大きな課題が主に2つあるといい、1つ目は取得したデータの集約から処理までのプロセスが複雑なため、分析結果の活用が容易ではない点。2つ目は配線や物理的な制約によりユーザーが望む場所でセンシングできないケースが多いため、最適な状態監視が難しいという点が挙げられる。

　それを踏まえて開発された「i3 CbM Solution」は、データ取得から機械・設備の監視までの複雑なプロセスを容易にし、誰でも速やかにデータに基づく予知保全を現場に導入することができるというもの。機械・設備に設置されたモジュールで振動データを取得し、状態変化をモジュール内で動作するエッジAIが判断するため、人手に頼らずに故障の兆候をリアルタイムに検知できる。また、i3 Micro Moduleは小型でワイヤレス通信を備えており、電池駆動が可能なため配線不要で最適な場所に設置することができる。さらに、ワイヤレスメッシュネットワークを自動で形成し、複数のi3 Micro Moduleを運用することができ、追加を行なう場合も自動でネットワークを再形成するという。

「i3 CbM Solution」の構成