ダンロップ、「CES2026」に「センシングコア」ブースを出展

ブースイメージ

　ダンロップ（住友ゴム工業）は12月15日、米ラスベガスで開催される「CES2026」（会期：2026年1月6日〜9日）に、独自のセンシング技術「センシングコア」ブースを出展すると発表した。

　センシングコアは、タイヤ開発で培ったタイヤの動的挙動に関する知見と、タイヤの回転により発生する車輪速信号を解析するデジタルフィルタリング技術を融合させることで、タイヤの空気圧、摩耗状態、荷重や滑りやすさをはじめとする路面状態を検知する独自のセンシング技術。

　ブースでは、モビリティ社会の安全を支えるセンシングコアについて、世界で実用化と実装が進む「未来の自動運転社会への貢献」と、「技術プラットフォームとしての現在の取り組み」を紹介する。

ブースでは、「センシングコア」について、世界で実用化と実装が進む「未来の自動運転社会への貢献」「技術プラットフォームとしての現在の取り組み」を紹介する

「未来の自動運転社会への貢献」として、ブース内に立ち上がるディスプレイでは「物流」「公共交通」「自動車製造」「走行支援」「モビリティサービス」「交通インフラ」という6つの未来の展望を体験できるコンテンツを展示。

「技術プラットフォームとしての現在の取り組み」として、中央のテーブルでは、2025年8月に買収した米・AIソリューション会社バイアダクト（Viaduct, Inc.）が持つAI技術とセンシングコア技術を組み合わせたフリートサービスや、自動運転トラックによる幹線輸送の商用運行サービスを手掛けるT2（ティーツー）との技術検証の模様を紹介する。