東芝、車載用半導体の戦略説明会 電動車の拡大に対応してパワー半導体の生産能力増強(5/49)

車載モーター用途に求められる半導体技術トレンドに対応、パワー半導体における「低耐圧MOSFET」、モーター制御ICの「SmartMCD」、車載通信規格である「CXPI」に注力