パナソニック、新商品「高熱伝導性多層基板用フィルム」など車載ソリューション製品を「人とくるまのテクノロジー展2023 YOKOHAMA」に出展

熱対策ソリューション

　熱シミュレーション解析技術と流体軸受けによる高信頼性技術で、冷却ファンとヒートシンク一体の最適化設計を行ない、空冷による100Wの発熱対策を実現。冷却ファン、高熱伝導性多層基板用フィルムによる熱対策ソリューションのデモを間近で見られる。

電子材料

　業界初の高熱伝導率2.7W/m・Kと、基板の多層化を可能とするすぐれた樹脂流れ性を両立した高熱伝導性 多層基板用フィルムの新商品「R-2400」を展示。基板の小型化、熱対策部品の点数削減に貢献するほか、UL定格温度150℃認定を取得していて、高温環境下での使用も可能としている。

高熱伝導性 多層基板用フィルム「R-2400」

　高い実装信頼性によってはんだ接続部のクラックを防止する高耐熱二次実装補強材「サイドフィルCV5797U/アンダーフィルCV5794L」は、ジェットディスペンサーでの塗布が可能で、実装工程での生産性向上に貢献。また、BGA（Ball Grid Array）、QFN（Quad Flat No leaded package）など、さまざまなパッケージの実装補強に適用できるという。

　開発品のHUD（ヘッドアップディスプレイ）カバー用機能フィルムの遮熱タイプMUAH6/反射防止タイプ GSPシリーズは、HUDユニット内への直射日光の侵入による表示器の温度上昇、故障を低減するほか、HUDカバーでの反射による二重像発生、視認性悪化を低減してくれる。

レーザー樹脂溶着装置

　レーザー樹脂溶着装置の「VL-W1シリーズ」は、高速応答パワーメータ、ファイバレーザーを採用し、接着剤溶着や熱板溶着、超音波溶着など、従来工法での困りごとを解決できるガルバノスキャニング式のレーザー加工機。

ガルバノスキャニング式レーザー加工機 VL-W1シリーズ

レーザー測距センサ

　軽さと強度を兼ね備えたアルミダイカストケースにTOFセンサモジュールを内蔵した小型・長距離レーザー測距センサ「HG-F1シリーズ」も展示。コンパクトながら堅牢ボディと長距離検出を実現したモデル。

小型・長距離レーザー測距センサ「HG-F1シリーズ」