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Kriaシリーズはシステムボード、モジュールと複数のレベルで提供されている
ザイリンクスの統合を完了したAMD、将来はCPU/GPUとFPGAをチップレットで1チップに
2023年1月30日
デンソー、2025年出荷予定の20倍高精度な次世代LiDARにAMDのZynq UltraScale＋MPSoCを採用
2023年1月19日
AMD、テスラにも採用されている10TFLOPSのGPUを搭載したAAAゲームがプレイできる車載システムをCES2023で展示
2023年1月12日
アイシン、次世代自動駐車支援システムにAMD SoC採用 2024年に登場する量産車に採用
2022年11月16日
