デンソーとトヨタ、次世代の車載半導体開発で新会社設立へ

　デンソーとトヨタ自動車は7月10日、次世代の車載半導体の研究や先行開発を行なう新会社を設立することで合意したと発表した。

　本社はデンソー 先端技術研究所内（愛知県日進市米野木町南山500-1）となり、出資比率はデンソー51％、トヨタ49％。従業員数は約500名（会社設立時）。

　新会社では、次世代の車載半導体における基本構造や加工方法などの先端研究から、それらを実装した電動車両向けのパワーモジュールや自動運転車両向けの周辺監視センサーなどの電子部品の先行開発までを行なう。今後、両社で新会社の詳細について検討を進め、2020年4月の設立を目指すとしている。

　デンソーとトヨタは、2018年6月に電子部品の生産・開発機能をデンソーへ集約することで合意。今回、デンソーが新たに車載半導体の研究および先行開発を行なう新会社を設立して、トヨタからの出資を受け入れることで両社が合意した。

　トヨタでは、新会社への出資を通じて、最先端の半導体技術を自社のモビリティサービスや車両開発に企画段階から取り入れることで、さらなる技術革新を目指す。