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TDK、積層セラミックコンデンサの金属端子付き多連型メガキャップ「CA」シリーズで車載用途向け製品を開発
2024年9月10日 17:00
- 2024年9月 量産開始
TDKは9月10日、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の金属端子付き多連型メガキャップ「CA」シリーズで車載用途向け製品を開発し、9月より量産を開始したと発表した。金属端子付きMLCCとしては業界最大となるMLCCを3連化した構造を設計し、Class1の1000Vで99nF、Class2の100Vで47μFなど、多くのラインアップを取り揃える。
近年、温室効果ガスの排出低減を目的としてHEV（ハイブリッド）やBEV（バッテリ電気自動車）など電動パワートレーンを搭載した自動車や高効率な充電技術の開発が進んでいる。搭載されるインバーターやOBC（On Board Charger）、WPT（Wireless Power Transfer）などさまざまなサブシステムの消費電力は増加傾向であり、MLCCに対しても大電流対応、大容量化が求められているという。
これらの要求に対応するために開発されたのが「CA」シリーズで、大電流対応のため金属端子材料を最適化することで、従来品対比で発熱の要因となるESR（等価直列抵抗）の低減を実現。また、大容量化のため、金属端子付きMLCCとしては業界最大となるMLCCを3連化した構造も実現し、部品数削減やセットの小型化に貢献するとのこと。
