実装機や半導体製造装置といった「回路形成プロセス」、溶接機やレーザー加工ロボットといった「熱加工システム」が同社の主な事業領域

実装機や半導体製造装置といった「回路形成プロセス」、溶接機やレーザー加工ロボットといった「熱加工システム」が同社の主な事業領域