ボッシュ、2026年までに30億ユーロの巨額投資 半導体の製造キャパシティー拡大や研究開発拠点を設置(7/17)

ボッシュの半導体工場は200mmウエハーを利用して製造するロイトリンゲンと300mmウエハーを利用して製造するドレスデンの2か所がある