パナソニック、より高性能なミリ波帯アンテナを実現する「ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料」

ミリ波帯アンテナの高性能化を実現

　パナソニック インダストリアルソリューションズ社は2月25日、ミリ波帯アンテナに適した「ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料」を製品化し、3月より量産を開始すると発表した。

　ADAS（先進運転支援システム）や自動運転の走行環境認識技術には「ミリ波レーダー」が用いられているが、第5世代移動通信システム（5G）の特徴である「超高速・大容量」「多数同時接続」「超低遅延」の実現に向け、無線通信基地局ではミリ波帯の使用や、超多素子アンテナを用いたビームフォーミング技術の採用が進められている。

　そのため、無線通信に用いられる高周波基板の構造は大きく変わり、ミリ波帯における低伝送損失および多層化の可能な基板材料が求められている。しかし、従来のアンテナ用基板材料として主に採用されていたフッ素樹脂基板材料は、熱可塑性樹脂であるため多層化が困難だった。

　そこで今回開発された「ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料（品番：R-5410）」は、熱硬化性樹脂からなるプリプレグで、アンテナ層をビルドアップ工法により形成・多層化することが可能。高周波基板の設計自由度向上に寄与し、材料・加工コストを低減した小型・高密度なアンテナ一体型モジュールと、より高効率なアンテナ性能の実現を目指すとしている。

ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料の特徴

　独自の樹脂設計技術により、従来品同等レベルの低誘電特性と、低粗化銅箔との十分な密着強度を確保。そのため熱硬化性樹脂基板においてトップレベルの低伝送損失を実現し、ミリ波帯アンテナの低損失・高効率化に貢献。

　また、熱硬化性樹脂からなる低損失のプリプレグであるため、アンテナ層とそれ以外の層（高周波回路の信号層など）の絶縁接着・貼り合せとしての適用だけでなく、アンテナ層をビルドアップ形成・多層化することが可能。高周波基板の設計自由度向上に貢献し、小型・高密度なアンテナ一体型モジュールと、より高効率なアンテナ性能の実現に寄与する。また、コア材である銅張積層板（品番：R-5515）もラインアップしていて、設計に応じた使い分けも可能。

車載ミリ波レーダー基盤構造（例）イメージ図

　さらに、熱硬化性樹脂材料であるため汎用基板用の既存設備での加工も可能で、特殊な薬液や工程を必要とせず、基板製造時の加工コスト低減にも貢献する。

基本仕様