TDK、車載向け積層セラミックコンデンサの低抵抗タイプ樹脂電極品「CNシリーズ」で業界最高水準の10μF品の開発に成功

TDKの新製品「低抵抗タイプ樹脂電極 X7R特性 100V 3225サイズの10μF品」（実際の製品にTDKのロゴは刻印していない）

　TDKは9月8日、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の低抵抗タイプ樹脂電極品「CNシリーズ」にて、X7R特性100V品の3225サイズ（3.2×2.5×2.5mm/長さ×幅×高さ）で業界最高水準となる10μF品の開発に成功し、9月より量産を開始したと発表した。

　近年、電力損失の低減、ワイヤハーネスの軽量化などによる電源システムの効率化を目的に、AIエコシステムにおけるAIサーバー、ヒューマノイドロボット、xEV（電動車）、各種産業機器で48V系アプリケーションの採用が拡大している。また同時に、電源ラインで使用されるMLCCには、100V定格品のさらなる大容量化が求められている。一方で、外部応力によるMLCCのクラック対策として採用が進む樹脂電極品では、樹脂層の付加に起因するESR（等価直列抵抗）の増加が課題となっていた。

　そこでTDKは、樹脂電極の構造を最適化し、ESRを大幅に低減した低抵抗タイプ樹脂電極CNシリーズにて、材料選定と製品設計の最適化により、同一サイズのTDK従来品と比較して2倍の大容量化を実現した。

　また、従来品と比べて使用部品数および実装面積の半減が可能で、セット機器の小型化や部品数削減に貢献するとともに、AIサーバーなどの48Vラインにおける高信頼性化にも有効という。